TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105 °C条件下无需降额使用

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器，为电力电子应用树立了新的性能标杆。产品系列中的“UHP”代表Ultra-High Performance（超高性能）。新系列电容器采用全新设计，可在热点温度高达 +105 °C的条件下持续运行，无需降额，而且相比于从温度≥+90 °C时就需要降额的前代ModCap产品，电流密度显著提高，在严苛工况下的使用寿命也更长。

ModCap UHP系列通过采用全新的高温电介质材料，结合模块化设计，实现了长达200,000小时（+105 °C条件下）使用寿命，并提高了20%的电流密度。新电容器额定直流电压范围为1350 V至1800 V，电容范围为470 µF至880 µF，并专门针对基于SiC（碳化硅）功率半导体的逆变器进行了优化，满足其低电感（ESL仅8 nH）和卓越的高频性能要求。

新系列电容器瞄向包括可再生能源（光伏、风能、电解制氢）、储能系统 (ESS)，以及轨道交通和工业驱动逆变器在内的诸多高速增长领域，采用方形设计【尺寸（长×宽×高）：205 x 90 x 170 mm】简化了汇流条集成，提升了紧凑型转换器的功率密度，减少了对吸收电容（过压缓冲）的需求。

除了性能优势，ModCap UHP还在可持续性与安全性方面取得突破。电介质薄膜采用通过ISCC认证的生物循环型BOPP材料，外壳符合UL94 V-0与EN 45545-2 HL3 R23阻燃标准，且正在申请UL认证。

TDK还为ModCap系列电容器提供了多种工程设计工具，包括SPICE模型库、基于网页的电容器寿命和额定值计算应用程序 (CLARA)，以及用于热仿真的在线CAP Thermal工具。