TDK推出封装尺寸3225、业界领先*的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V

• 新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用
• 有助于提升应用的可靠性、减少元件数量并实现小型化
• 符合AEC-Q200标准

TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布扩展了其低电阻软端子MLCC的CN系列。该产品在3225尺寸封装（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）下实现了业界领先*的22 nF电容，并在1000 V电压下具有C0G特性。该系列产品已于2025年9月开始量产。CN系列电容器是业界首款通过优化树脂电极结构，使端子电阻与常规产品相当的产品。

近年来，在LLC谐振电路和无线充电等谐振应用中，将多个谐振电容器串并联使用的情况逐渐增加。随着应用功率的提升，对谐振电容的需求也不断增长，这推动了对高耐压、大容量电容器的需求。为提升这些应用中的可靠性，采用树脂电极的元件能有效防止因外部应力导致的安装裂纹。然而，树脂电极的电阻值增加一直是一个问题。

因此，TDK开发了具有优化树脂电极结构的CN系列，从而显著降低了电阻值。该系列产品不仅保留了C0G产品的低损耗特性以及随温度和电压变化的电容稳定性，还实现了对外部应力的高可靠性和低损耗，非常适合用作谐振器和缓冲电容器。

产品和工艺设计的优化使这些产品得以量产，这有助于提升高压电路的可靠性并增强应用的整体可靠性。TDK将继续扩展产品线，以满足客户需求。

* 截至2025年9月, 根据 TDK